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According to 2017 OLED Encapsulation Annual Report published by UBI Research, of OLED encapsulation technology, TFE (thin film encapsulation) will be applied to approximately 70% of total OLED panel in 2021, and become the key encapsulation technology.
현재 flexible AMOLED의 encapsulation은 유기 박막과 무기 박막을 적층하는 thin film encapsulation과 최소한의 passivation과 gas barrier film을 laminating하는 hybrid encapsulation이 양산에 적용 중에 있다. 대면적 AMOLED panel은 빛이 기판방향으로 발광되는bottom emission 구조로 양산되고 있기 때문에 metal foil을 적용한 hybrid encapsulation이 적용되고 있다.
4일 유비산업리서치가 개최한 ‘2015 OLED 결산 세미나’에서 고려대학교 홍문표 교수는 ‘Flexible AMOLED용 Gas Barrier 기술개발 현황’이라는 제목의 강연을 통해 플렉시블 OLED의 개요와 기술적인 이슈, 플렉시블 OLED에 적용되는 encapsulation들에 대하여 심층적으로 이해하는 시간을 가졌다.