[제2회 OLED Korea Conference] AIXTRON, 증착공정기술의 새로운 영역을 개척하다.

24일부터 25일까지 서울 양재 The K 호텔에서 열리는 제2회 OLED Korea Conference에서 AIXTRON의 Juergen Kreis 디렉터는 ‘Cost-efficient OLED’라는 제목의 발표를 통해 AIXTRON이 보유한 증착공정기술에 대하여 전반적으로 이해할 수 있는 시간을 가졌다.
증착장비 생산 기업인 AIXTRON은 encapsulation 기술을 개발하기 위해 2015년 4월, 실리콘밸리에 위치되어있는 회사인 Plasma Si를 인수해 화제를 모은 바 있다. 이 날 Kreis 디렉터는 유기층 증착기술인 OVPD와 OPTACAP, 고분자 박막 증착 기술인 PVPD를 중심으로 발표를 진행했다.
OVPD기술은 기판의 면적에 대응하는 shower head를 이용하여 기판위에 하향식으로 증착 하는 기술로 Kreis 디렉터는 AXITRON은 OVPD기술을 통해 최적화된 증착을 할 수 있어 재료 사용 효율과 생산성을 높일 수 있다라고 밝혔다.
그리고 OPTACAP에 대해서는 “낮은 stress와 cost로 높은 flexibility를 가진 다층 박막을 생성하는 encapsulation 기술이다”라고 강조하며, 2016년 1분기에 아시아 주요 panel 업체에 출하할 예정이라고 밝힌 바 있다.
PVPD에 대해서 Kreis 디렉터는 증착할 때 나타나는 고분자 물질의 장점과 CVD 공정의 장점이 모두 나타나는 공정 방식이라고 밝히며 현재 AIXTRON은 이와 같은 낮은 공정비용과 높은 효율의 공정기술을 지속적으로 연구 중에 있다고 강조했다.

AIXTRON, R&D용 encapsulation 장비 OPTACAP 공급

증착장비 생산 기업인 AIXTRON은 9월 9일 OPTACAP라는 이름의 encapsulation 장비를 아시아 주요 디스플레이 생산 업체에 공급했다고 밝혔다.

OPTACAP encapsulation 장비는 200 mm x 200 mm size이며, R&D에 활용될 것으로 밝혔다. AIXTRON사는 “이 장비가 2015년 3분기에 주문되었으며 2016년 1분기에 출하될 예정이다. 또한  OPTACAP 장비의 PECVD 기술을 통해 OLED 디스플레이와 OLED 조명, 유기 광전지 등의 제조 공정 중 TFE에 사용되는 barrier film을 증착할 수 있다”라고 발표하였다.

AIXTRON SE.의 CTO(최고 기술 책임자)인 Andreas Toennis는 “TFE는 OLED 제조공정에서 필수적인 과정으로 AIXTRON는 고품질의 barrier film을 빠르게 형성하는 공정에 대한 솔루션을 개발하였다. 이 솔루션은 rigid OLED뿐만 아니라 flexible OLED의 핵심적인 공정인 encapsulation 과정에 들어가는 생산 단가를 크게 감소시켜줄 것으로 기대된다.“라고 말했다.

한편 OPTACAP encapsulation 기술을 개발하기 위해 AIXTRON은 2015년 4월, 실리콘밸리에 위치되어있는 회사인 Plasma Si를 인수한 바 있다.