Flexible AMOLED용 encapsulation, 최적의 기술은?

현재 양산중인 flexible AMOLED panel은 PI 기판과 LTPS backplane, RGB 증착방식을 적용하고 있으며, encapsulation 기술로서 Samsung Display의 A2 line에서는 TFE(thin film encapsulation)를 LG Display에서는 hybrid encapsulation을 적용하고 있다.

하지만 Samsung Display에서 신규 투자중인 flexible AMOLED 전용 A3 line에는 TFE가 아닌hybrid encapsulation으로서 발주가 진행되었다. Inorganic layer와 Organic layer적층의passivation 구조에 resin을 코팅한 후 film을 lamination 하는 방식으로서 LG Display와 비슷한 방식이다.

유비리서치에서 발간한 “2014 Flexible OLED Report” 에서는 Samsung Display가 A3에서encapsulation 기술을 변경한 이유에 대해 분석하였다. 그 밖에 flexible AMOLED 관련 이슈와 공정, flexible AMOLED panel 시장과 flexible OLED lighting 시장전망, Samsung Display와 LG Display의 flexible AMOLED 기술 비교 등 flexible AMOLED와 lighting관련 최신 동향과 이슈에 대해 다루고 있다.

본 보고서에 따르면 Flexible AMOLED panel 시장은 2020년까지 연평균 성장률 약 60%로서 성장하여 2020년에는 US $ 17,600 million의 시장을 형성할 것이며 주요 application은 tablet pc용 flexible AMOLED panel이 될 것으로 전망하고 있다.

<Flexible AMOLED panel 시장 전망>

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