증착장비 생산 기업인 AIXTRON은 9월 9일 OPTACAP라는 이름의 encapsulation 장비를 아시아 주요 디스플레이 생산 업체에 공급했다고 밝혔다.

OPTACAP encapsulation 장비는 200 mm x 200 mm size이며, R&D에 활용될 것으로 밝혔다. AIXTRON사는 “이 장비가 2015년 3분기에 주문되었으며 2016년 1분기에 출하될 예정이다. 또한  OPTACAP 장비의 PECVD 기술을 통해 OLED 디스플레이와 OLED 조명, 유기 광전지 등의 제조 공정 중 TFE에 사용되는 barrier film을 증착할 수 있다”라고 발표하였다.

AIXTRON SE.의 CTO(최고 기술 책임자)인 Andreas Toennis는 “TFE는 OLED 제조공정에서 필수적인 과정으로 AIXTRON는 고품질의 barrier film을 빠르게 형성하는 공정에 대한 솔루션을 개발하였다. 이 솔루션은 rigid OLED뿐만 아니라 flexible OLED의 핵심적인 공정인 encapsulation 과정에 들어가는 생산 단가를 크게 감소시켜줄 것으로 기대된다.“라고 말했다.

한편 OPTACAP encapsulation 기술을 개발하기 위해 AIXTRON은 2015년 4월, 실리콘밸리에 위치되어있는 회사인 Plasma Si를 인수한 바 있다.