기본적인 flexible AMOLED 제조공정은 다음과 같다. PI coating&Curing -> passivation -> LTPS TFT -> planarization layer 형성 -> Emitting layer 형성 -> encapsulation -> scribing -> 기판과 PI 분리   위 공정 중 가장 큰 이슈는 기판으로부터 PI의 탈착, 그리고 encapsulation이다.   현재 삼성은 glass에 PI를 직접 코팅 후 엑시머레이져로 탈착하는 방법을 사용하고 있으며 LG는 […]