[IMID 2017] Opening solution for next generation high-resolution OLED implementation

Various solutions for high resolution OLED implementation were released at iMiD 2017 held in COEX from October 18th to 19th. As the resolution of small and mid-sized OLEDs, which are currently being commercialized, is staying at the QHD level, the solutions released at this time have attracted a great deal of attention from display members.

First, Hwang Chang-hoon, CEO of OLEDON, who is developing plane source FMM deposition technology, announced at the business forum, “The plane source FMM deposition technology currently being developed is the only alternative for ultra-high resolution OLED manufacturing at 2,250 ppi”. Hwang Chang-hoon CEO said, “We measured the shadow distance using a-step, and it was 0.38 μm. We can fabricate OLED device with 2,250 ppi only if we have this shadow distance.” “We are currently looking for shadow-free process conditions”

<Difference in shadow distance between point source and plane source>

In addition, Hwang Chang-hoon said, “We first co-deposited the host material and the dopant material on the metal plate to evaporate the deposited green donor thin film and measure the green target thin film with the same PL wavelength for the first time” and “Color control of target thin films made with plate sources can be controlled by the amount of dopant molecules in the donor film, so color control is expected to be easy”.

<OLEDON plane evaporation co-deposition material>

AP Systems, which recently announced the successful development of 1,000 ppi FMM using ultra-short pulse laser (USPL), exhibited 5.28 inch FMM of 825 ppi and 4.72 inch FMM of 677 ppi at this exhibition. A company official said, “By developing a burr-free laser process to solve the burr problem caused by the heat generated during the fabrication process, it is possible to fabricate not only FMM of 1170 ppi but also FMM of various shapes”.

<5.28 inch 825ppi FMM of AP Systems>

Finally, Philoptics unveiled FMMs fabricated using electro forming, especially, FMM of 1,200 ppi, which attracted attention this time, was displayed separately in the VIP room. A company official said “We have secured the stability of the process for the production of 1,200 ppi FMM,” and mentioned “We plan to deliver it to panel makers for testing in the first half of next year, and aim to develop FMM at 2,000 ppi later.”

<FMM of Philoptics manufactured by electro forming method>

As such, in this iMiD 2017, various solutions for high-resolution patterning of OLEDs has been released. Recently, as the number of contents requiring high-resolution OLED such as virtual reality contents increases, interest of smartphone users are increasingly interested. It is worth noting which solution will enable the small to medium-sized UHD OLED era.

[IMID 2017] 차세대 고해상도 OLED 구현을 위한 solution 대거 공개

지난 10월 18일부터 19일까지 코엑스에서 열린 iMiD 2017에서 고해상도 OLED 구현을 위한 다양한 solution들이 공개 됐다. 현재 상용화 되고 있는 중소형 OLED의 해상도가 QHD급에서 머물고 있는 만큼 이번에 공개 된 solution들은 디스플레이 관계자들에게 큰 주목을 받았다.

먼저, 면소스 FMM 증착 기술을 개발 중인 OLEDON의 황창훈 대표는 business forum에서 “2,250 ppi의 초고해상도 OLED 제조를 위해서는 현재 개발 중인 면소스 FMM 증착기술이 유일한 대안”이라고 발표하였다. 황창훈 대표는 “a-step을 이용하여 shadow distance를 측정한 결과 0.38 um였으며, 이러한 shadow distance를 가져야 비로소 2,250 ppi의 OLED 소자 제작이 가능하다”라며 “현재 shadow-free한 공정 조건을 찾고 있다”라고 밝혔다.

<포인트소스와 면소스의 shadow distance 차이>

또한, 황창훈 대표는 “호스트 물질과 도판트 물질을 금속면에 co-deposition하여 증착된 그린 도너박막을 재증발하여 동일한 PL 파장을 가지는 그린 타겟박막을 최초로 측정하였다”며 “면소스로 제작한 타겟박막의 칼라 제어는 도너박막의 도판트 분자의 양으로 조절이 가능하기 때문에 색 조절이 쉬울것으로 예상된다”라고 밝혔다.

<OLEDON의 면증발 co-deposition 자료>

한편, 최근 USPL(ultra-short pulse laser)을 이용하여 1,000 ppi FMM 개발에 성공했다고 발표한 AP Systems는 이번 전시회에서 825 ppi의 5.28 inch FMM와 677 ppi의 4.72 inch FMM을 전시했다. 업체관계자는 “burr-free laser process를 개발하여 제작 공정 시 발생하는 열로 인한 burr 문제를 해결하였으며, 이러한 방식으로 1170 ppi의 FMM 뿐만 아니라 다양한 형태를 갖는 FMM도 제작이 가능하다”고 언급했다.

<AP Systems의 5.28 inch 825ppi FMM>

마지막으로 Philoptics는 전해주조(electro forming)을 이용하여 제작 된 FMM들을 공개하였으며, 특히 이번에 주목받은 1,200 ppi의 FMM은 VIP room에 따로 전시하였다. 업체 관계자는 “현재 1,200 ppi FMM 제작을 위한 공정의 안정성도 확보했다”고 밝히며 “내년 상반기에 test용으로 패널 업체에 납품 예정이며 추후에 2,000 ppi 수준의 FMM을 개발하는 것이 목표”라고 언급했다.

<전해주조 방식으로 제작 된 Philoptics의 FMM>

이처럼 이번 iMiD 2017에서는 OLED의 고해상도 패터닝을 위한 다양한 solution이 공개 됐다. 최근 들어 가상현실 컨텐츠 등 고해상도 OLED가 필요한 컨텐츠들이 증가함에 따라 스마트폰 사용자들의 관심도 점점 고조되고 있다. 중소형 UHD OLED 시대는 어느 solution에 의해 개화 될지 귀추가 주목된다.

초고화질 해상도(UHD)의 OLED 스마트폰 시대 열릴까

최근 스마트폰 기기를 통한 VR 컨텐츠 체험이 증가하는 추세로 인해 고해상도 스마트폰이 요구되고 있으나, 2014년 Galaxy Note4에 최초로 QHD OLED가 적용된 이후 3년 동안 OLED 스마트폰의 해상도는 여전히 QHD급에 머물고 있다.

OLED 스마트폰의 해상도를 결정하는 핵심은 발광층의 증착 공정이다. 현재 적용 되고 있는 상향식 증착 방식은 기판과 FMM(fine metal mask)를 수평으로 하여 증착 장비 상부에 배치한 뒤 하부의 리니어 소스에서 유기물을 증발시켜 RGB 발광층을 형성하는 방식이다.

UHD급 이상의 고해상도 OLED를 제조하기 위해서는 15um 두께 이하의 얇은 FMM이 필요하나 FMM이 얇아질수록 patterning, 인장, 용접등의 기술적인 이슈가 발생하여 양산적용이 어렵다.

이러한 문제들을 극복하기 위해 수직형 증착과 면소스 증착, 다양한 metal mask patterning 기술들이 개발되고 있다.

기판과 FMM를 수직으로 배치하는 수직형 증착기는 일본의 Hitachi에서 최초로 개발하였으며,  Canon tokki도 Finetech Japan 2013에서 6세대 수직 증착 방식의 장비를 공개한바 있으나 현재 양산에 적용되고 있진 않다.

 

<Finetech Japan 2013에서 공개 된 Canon tokki의 Gen6 vertical type evaporator>

하지만 최근 전자신문에 따르면 Applied Materials에서 6세대 flexible OLED용 수직 증착 방식의 증착 장비를 개발했다고 밝혔으며, 일본의 Japan Display에서 test 중이라고 언급한바 있다.

리니어소스가 아닌 면소스를 이용한 증착 방식도 검토되고 있다. 면소스 증착 방식은 유기물을 금속면에 1차로 증착하여 면소스를 만든 후, 이를 재증발시켜 기판에 유기물 박막을 형성하는 원리로써 지난 iMiD 2017에서 OLEDON의 황창훈 대표는 면소스 증착 방식을 통해 2250 ppi의 고해상도 OLED 구현이 가능하다고 언급하였다.

Metal Mask patterning 기술로는 전주도금(electro forming)과 laser patterning 기술이 주로 거론되고 있다. 전주도금 방식은 Wave Electornics와 TGO Technology, Athene등의 업체에서 개발하고 있으며, laser patterning 기술은 AP Systems에서 개발중에 있다.

이처럼 다양한 관점에서 진행되고 있는 고해상도 OLED 구현을 위한 개발이 현재의 문제를 극복하고 OLED 스마트폰의 UHD 해상도 구현에 기여할 수 있을지 많은 관심이 집중되고 있다.

<OLEDON사가 개발한 면소스 증착 기술 원리>

Is there possibility of High resolution(UHD) OLED Smart-phone generation?

Recently VR contents experience through smart-phone device has been increased, therefore high resolution of smart phone is becoming necessary. However, OLED smart-phone resolution still remains at QHD level for 3 years since QHD OLED is applied to Galaxy Note 4 for the first time in 2014.

The core point that decides resolution of OLED smart-phone is evaporation process for emission layer. Bottom-up type evaporation method, which is applied to the recent devices is that substrate and FMM (fine metal mask) are horizontally arranged on the upper side of evaporator and vaporize the organic material from the lower linear source in order to form RGB layer.

Thin FMM measures less than 15um thick is necessary for making high resolution OLED like UHD level, however, as FMM gets thinner, it would be difficult to make mass production because technical problems will be occurred such as patterning, sealing and welding.

In order to solve these problems, various metal mask patterning technologies are being developed such as vertical type evaporation and plane source evaporation.

Vertical type evaporator that arranges board and FMM vertical is developed by Hitachi of Japan for the first time. And Canon Tokki exhibited Gen6 vertical type evaporator at Finetech Japan 2013, however it is not being used for mass production at the moment.

<Canon Tokki’s Gen6 vertical type evaporator which is exhibited at Finetech Japan 2013>

 

According to the recent ETNEWS, Applied Materials developed Gen6 flexible OLED vertical type evaporator and it is being tested in Japan Display.

Plane source evaporator is being tested but also the linear source type. Plane source evaporator method is that an organic material is first evaporated on the metal surface to produce plane source, then re-evaporated in order to form an organic thin film on the substrate.

In the past iMiD 2017, representative of OLEDON, Chang Hoon Hwang mentioned that 2250 ppi resolution OLED can be implemented through plane source evaporator.

For metal mask patterning technology, electro forming and laser patterning technology is highlighted. Electro forming method is developed by Wave Electronics, TGO Technology, Athene and so on. Laser patterning technology is being developed by AP Systems.

As such, development for high resolution OLED is receiving great attention whether it can solve the current problems and contribute to UHD resolution implementation for OLED smart-phone.

<Principle of plane source evaporation developed by OLEDON>

[iMiD 2017] AP Systems, USPL을 통해 FMM의 해답을 찾다

28일 부산 BEXCO에서 개최된 iMiD 2017에서 AP Systems는 USPL(ultra-short pulse laser)로 1000ppi FMM개발에 성공했다고 발표하였다.

FMM은 화소와 RGB 유기물을 증착하는 역할을 하기 때문에 FMM은 OLED의 해상도와 수율을 결정짓는 요소로서 작용된다. 현재 FMM은 주로 전주(etching) 방식으로 제작되고 있다. 이 방식은 미세 패턴의 정밀도와 두께, 무게에 의한 섀도우 현상이 발생하는 문제가 있어, 이를 해결하기 위해 laser 가공, 전해주조(electro-forming)등 다양한 FMM 제조 공정이 개발되고 있다.

이 중 laser 가공 방식은 laser 조사 시 발생하는 열(thermal effect)로 인해 pin-hole 주변에 burr가 형성되는 이슈가 있다. 이러한 burr는 FMM의 섀도우 구간을 증가, RGB 유기물 증착 시 패턴이 겹치는 현상을 야기시킴으로써 OLED의 해상도를 저하시킨다.

AP Systems는 이러한 점을 착안해 burr 현상이 없고, 나아가 taper angle을 제어하는 burr-free laser process을 개발하였다.

Burr-free laser process는 단방향 펄스를 일정 횟수로 나누어 짧게 조사하는 방식으로 연속적으로 laser를 조사하지 않기 때문에 축적되는 열 에너지가 최소화 되어 burr 형성을 막는다. 또한, laser의 energy를 제어함으로써 energy 축적하여 taper를 형성하는 방식이다.

AP Systems는 이 방법을 통해 ‘1170ppi의 FMM 뿐만 아니라 미세 pin-hole의 모양이 사각형 또는 다이아몬드, 다각형 등 다양한 형태를 갖는 FMM도 제작하였다’며 ‘USPL 방식이 적용된 대면적 FMM 제조 장비도 개발하였다’고 설명하였다.

또한, AP Systems는 FMM 제조 장비에 대해 ‘multi-beam과 USPL이 장착되어 있어 생산성을 향상시킬 수 있으며, UHD를 구현할 수 있다’고 덧붙였다.

14년 Galaxy Note4 출시 이후부터 아직까지 OLED의 해상도는 QHD 급에 머물고 있다. 고해상도(UHD급 이상)를 가지는 OLED를 제조하기 위해서는 FMM이 기술적으로 직면하고 있는 다양한 문제를 해결해야 되는 실정이다. 이에 따라 AP Systems의 USPL 기술이 향후 OLED 시장에 어떠한 영향을 미칠지 앞으로의 귀추가 주목된다.

<AP Systems가 제작한 1000ppi FMM>

 

<다양한 형태의 FMM>

[iMiD 2017] AP Systems, Find FMM answers through USPL

At iMiD 2017 in BEXCO, Busan on 28th, AP Systems announced that it succeeded in developing 1000ppi FMM with USPL (ultra-short pulse laser).

Since FMM plays a role of depositing pixels and RGB organic materials, FMM serves as a factor that determines resolution and yield of OLED. At present, FMM is mainly manufactured by etching method. This method has a problem that a shadow phenomenon due to the precision, thickness, and weight of the fine pattern occurs, in order to solve this problem, various FMM manufacturing processes such as laser processing and electro-forming have been developed.

Among these, laser processing method has an issue of forming burrs around pin-holes due to the thermal effect caused by laser irradiation. These burrs increase the shadow interval of the FMM, which causes overlapping of patterns during RGB organic deposition, thereby degrading the resolution of the OLED.

AP Systems has developed a burr-free laser process that does not have burr phenomenon and further controls the taper angle.

The Burr-free laser process is a short-time irradiation of unidirectional pulses at a constant number of times, since the laser is not continuously irradiated, it minimizes accumulated heat energy and prevents burr formation. In addition, by controlling energy of the laser, it accumulates energy and forms taper.

In this way, AP Systems explained ‘they produced FMM with various shapes of fine pin-holes such as square, diamond, and polygonal shapes, as well as 1170ppi FMM’, and ‘’We also developed large-area FMM manufacturing equipment with USPL method’.

AP Systems also added ‘multi-beam and USPL is equipped for FMM manufacturing equipment so that it can improve productivity and realize UHD’.

Since the launch of the Galaxy Note4 in 2014, the OLED resolution has remained at the QHD level yet. In order to manufacture an OLED having a high resolution (UHD level or higher), it is necessary to solve various technical problems faced by FMM. Accordingly, it is noteworthy how USPL technology of AP Systems will affect the future OLED market.

<1000ppi FMM produced by AP Systems>

 

<various type of FMM produced by AP Systems>