모멘티브는 SID 2016 에서 전시부스를 운영하며 InvisiSil 을 시연했다. (출처=모멘티브)

강현주 / jjoo@olednet.com

플렉서블 OLED 를 구현하는 데 있어서 아크릴이 낮은 온도에 취약하다는 게 해결과제가 되고 있다. 대체 물질로 ‘ 실리콘 ’이 떠오르는 가운데 모멘티브가 실리콘 기반 물질인  InvisiSil 을 내세우고 있어 주목된다.

플렉서블 OLED 구현을 위한 대표적인 인캡슐레이션 기술로는 얇은 무기막과 유기막을 번갈아 쌓는 방식의 ‘ TFE (Thin Film Encapsulation) ’ 가 있으며 이는 삼성디스플레이가 사용하는 기술이다.

TFE 는 무기물과 유기물을 적층하는 방식으로, 이중 유기물은 아크릴계열의 물질이 잉크젯 OLED 공정으로 형성되고 있다.

하지만 아크릴 계열의 유기물은 0℃ 이하에서는 쉽게 깨진다. 이 때문에 아크릴은 플렉서블 OLED 를 구현하는 데 어려움이 있다.

반면 실리콘 계열 물질은 영하 40℃까지 견딜 수 있어 아크릴을 대체할 수 있는 유력한 재료로 평가받고 있다.

이 같은 실리콘 계열 재료를 개발하는 회사인 모멘티브는 지난 5월 22일부터 27일까지 샌프란시스코에서 열린 ‘ SID 2016 ’에서 전시부스를 열고 ‘ InvisiSil Snap Cure 실리콘 ’ 을 선보였다.

이 제품은 유기물질 경화 (curing) 시 자외선 ( UV ) 노출 과정을 생략할 수 있다는 점 등의 장점을 가지고 있다.

모멘티브 관계자는 “플렉서블 AMOLED 패널이 edge 타입을 넘어서서 폴더블과 롤러블 등의 진정한 플렉서블로 가기 위해서는 아크릴 보다 실리콘이 훨씬 더 유리하다. 현재까지 아크릴 대비 단점은 보이지 않고 있으며, 지속적으로 양산에 적용될 수 있도록 개발중이다”라고 설명했다.