LPKF의 레이저 유리 가공 기술, UTG보다 두꺼운 유리도 접게 만든다.

올해 하반기에 출시될 삼성 전자의 ‘Galaxy Z Fold2’에는 S펜이 적용될 것이라는 기대가 있었으나 결과적으로는 해를 넘기게 되었다.

현재 삼성 전자의 ‘Galaxy Z Filp’에 적용되고 있는 커버윈도우 소재인 UTG는 30 um 두께로써, 상용화 되고 있는 일반 커버 유리의 두께인 300 um보다 1/10 수준으로 얇다. 폴더블폰에 얇은 두께의 UTG를 사용하여 유연성 확보가 가능하였지만 필름 같은 특성으로 인해 S펜을 적용하기에는 내구성이 떨어진다는 이슈가 발생하였다.

이를 보안하기 위해서는 UTG의 두께를 좀 더 높이고 유연성도 확보하는 기술이 필요할 것으로 보인다. 유리의 접히는 부분을 가공하여 두꺼운 두께에서도 유연성을 확보하는 방식이 대표적이다.

최근 독일의 하이테크 회사인 LPKF에서 개발하고 특허를 출원한 LIDE(Laser induced deep etching) 기술이 좋은 예가 될 것으로 예상된다. 이 기술은 레이저를 이용한 미세영역 형질변경과 화학적 처리라는 2단계 공정으로, 미세 균열 없이 30 um부터 900 um까지 다양한 두께의 유리를 가공할 수 있는 것으로 알려졌다.

LPKF는 커버윈도우 유리가 접히는 부분을 레이저로 미세 가공하여 유리에 유연성을 부여하고, 미세 패턴에 반사율 매칭이 가능한 폴리머를 사용하여 패턴이 안보이도록 설계가 가능하다고 설명하고 있다.

LPKF에서 LIDE 관련 별도 브랜드인 Vitrion의 유튜브 영상(https://youtu.be/Vh3rU4LRHaw)을 보면, 500 um 두께를 가진 커버 유리를 패터닝하여 1 mm의 곡률 반경을 확보한 것을 확인할 수 있다.

이러한 유리 가공 기술로 향후에는 현재보다 두꺼운 커버 유리가 폴더블 폰에 적용되어 S펜도 같이 지원이 될 수 있을지 귀추가 주목된다.