삼성디스플레이 A3 라인 Y-OCTA 제조 가능 라인으로 교체

휴대폰에 장착되는 touch panel기술은 user interface기능을 수행하는 중요한 요소 기술이다. Flexible OLED디스플레이의 Touch기술은 외장형 방식(Add-on type)에서 내장형 방식(on-cell type)으로 변화하고 있다.

박막봉지(TFE, thin film encapsulation) 위에 touch sensor가 형성되는 내장형 방식은 각 패널 업체별로 Y-OCTA(YOUM on-cell touch AMOLED), ToE(touch on encapsulation) 또는 FMLOC(flexible multi-layer on cell touch) 등의 다양한 명칭으로 불린다. 내장형 방식은 외장형 방식과 다르게 별도의 베이스 필름 없이 봉지층 상부에 바로 touch sensor가 형성된다. 이로 인해 내장형은 외장형보다 공정 난이도가 높지만, OLED 패널 두께를 얇게 제작하는 것이 유리하고 공정 비용도 절감되는 효과가 있다.

최근 OLED를 이용한 휴대폰에 이러한 내장형 방식의 touch 기술을 적용하기 위하여 각 디스플레이 제조사들은 라인 개조 작업이 단계적으로 진행 중이다. 내장형 방식의 touch기술을 적용하기 위해서는 4개의 mask step이 추가되게 된다. 공정 step증가에 대응 방식으로는 증가되는 공정만큼의 신규 장비를 추가 설치하여 대응하는 방안, 기존 설비에서 공용으로 대응하는 방안의 두가지가 있다.

삼성디스플레이는 기존 A3라인(탕정)에서 내장형 방식의 touch기술을 사용하기 위해 기존 노광기를 활용하기로 결정하고, 105K capacity의 TFT생산 line 개조 작업을 단계적으로 진행 중이다. 기존 공정 flow상으로는 1500×1800 mm²의 mother glass로 back plane공정이 진행되고 이 glass를half-cutting한 1500 x 900 mm²의 glass를 OLED공정에서 진행하게 되는데 half cutting된 glass를 다시 back plane장비에서 공정하기 위해서는 cutting된 두 장을 연결하여 처리하는 jig제작 방식을 적용하게 된다. 개조 후에는 A3 line의 생산 capacity감소가 발생될 것이다. 현재 개조 대상인 A3 line의 105K물량은 LTPS공정에서 LTPO공정으로 변경되고, Y-OCTA공정과 겸하게 된다. 이 경우 LTPS에서 LTPO로 변경하면서 3개의 mask step이 증가하고, Y-OCTA를 위해 추가 4개의 mask step이 증가한다. Total 7개의 mask step이 증가하는 결과로 A3 line은 개조 이후 기존 105K 생산 capacity가 대략 75K수준으로 감소될 것으로 보인다.

중국의 BOE 역시 B7과 B11에서 내장형의 touch공정을 추가 구성 중이다. BOE는 내장형 방식의 touch 공정을 추가하는 방안으로 노광 장비 등을 추가 구입하여 처리하는 방식으로 진행 중이다. 이 경우 생산 capa의 큰 변동은 없을 것으로 보인다.