비에이치, RF-PCB 가파른 수요 증가로 실적을 이끌 전망…外
[뉴스투데이=장원수 기자] 키움증권은 9일 비에이치에 대해 OLED용 경연성인쇄회로기판(RF-PCB)을 주요 제품으로 하는 연성회로기판(FPCB) 업체로서 최근 확대되고 있는 스마트폰의 OLED 탑재 수혜가 주목된다고 전했다. 김상표 키움증권 연구원은 “비에이치는 대표적인 디스플레이 모듈 FPCB 업체로 OLED 패널과 주 기판을 연결하는 RF-PCB가 비에이치의 주요 제품”이라며 “중소형 OLED 시장 선두 업체 삼성디스플레이의 FPCB 메인 공급사이며, 스마트폰 OLED의 기술적 진화와 함께 모델 채용이 확대되면서 RF-PCB 수요도 지속적으로 성장 중”이라고 밝혔다. “북미 고객사는 하반기 출시할 신제품부터 전 모델에 RF-PCB를 채용할 전망이며, LTPO 디스플레이 도입으로 평균판매가격(ASP) 상승효과도 기대된다”고 언급했다.
[조선비즈=황민규 기자] 일본을 대표하는 디스플레이 기업인 재팬디스플레이(JDI)가 결국 경영난을 이기지 못하고 액정표시장치(LCD) 제조 자회사를 대만 기업에 매각하기로 했다. 지난 2019년부터 매각설이 흘러나왔던 JDI는 줄곧 이를 부정해왔지만 결국 자산 매각 없이는 회사 존속이 불가능하다는 판단을 내린 것으로 보인다. 9일 닛케이아시아에 따르면 대만 위스트론은 JDI의 LCD 제조 자회사를 약 80억엔(한화 836억원) 규모에 사들인다. 폭스콘과 마찬가지로 애플 아이폰의 조립업체로 널리 알려진 위스트론은 신규 투자를 통해 새로운 사업 분야 진출을 노리고 있는 것으로 알려졌다.
[머니투데이=박효주 기자] 디스플레이 아래 전면 카메라를 숨기는 이른바 ‘언더디스플레이카메라'(UDC) 또는 ‘언더패널카메라'(UPC) 기술을 두고 내달 삼성전자와 중국 샤오미가 한판 대결을 벌일 전망이다. 삼성전자는 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시Z 폴드3’에, 샤오미는 ‘미 믹스4’에 이를 첫 탑재할 것으로 예상된다. 기술 구현이 까다로워 아직 제대로 상용화되지 못한 상황에서 두 제품이 어느 정도 완성도를 보일지 관심이 집중된다. 8일 미 IT매체 폰아레나 등 외신에 따르면 샤오미는 내달 미 믹스4를 출시할 예정이다. 약 3년 만에 발표되는 미 믹스4는 최근 스마트폰 업계 화두인 UDC 기술이 적용된 것으로 전해진다. UDC는 제품 전면에 카메라가 보이지 않지만, 카메라 앱을 실행하면 기존처럼 셀피를 비롯한 다양한 사진 촬영을 할 수 있다. 카메라와 각종 센서 탑재를 위해 화면을 움푹 파는 ‘노치’나 화면에 작은 구멍을 내는 ‘펀치 홀’ 등을 대체할 기술로 손꼽힌다. 하지만 구현하기 쉽지 않은 만큼 아직 제대로 된 제품이 없는 실정이다.
[조선비즈=장우정 기자] 삼성전자가 독주하고 있는 폴더블(화면이 접히는)폰 시장에 중국 업체가 출사표를 던지며 치열한 경쟁을 예고하고 있다. 폴더블폰 연간 출하량은 지난해 300만대 수준이었는데, 중국 업체의 진입과 애플의 참전으로 오는 2023년에는 3000만대를 넘어설 것으로 예상된다. 미국 제재를 받고 있는 중국 화웨이가 글로벌 스마트폰 시장에서 주춤하고 있는 사이 그 자리를 파고들며 부상 중인 샤오미가 올해 하반기 폴더블폰을 내놓을 것이란 얘기다. 화면을 펼쳤을 때, 왼쪽 상단 모서리 부문에 듀얼 전면 카메라가 장착돼 있고, 후면은 3개의 카메라가 장착될 것으로 추정되는 원형 디자인이 한 눈에 들어온다. 화면을 접었을 때, 외부 보조 디스플레이는 정보 상에서는 보이지 않았다고 매체는 전했다. 삼성전자 무선사업부의 하반기 실적을 책임질 폴더블폰인 ‘갤럭시Z 폴드3′ ‘갤럭시Z 플립3′ 등 신작 공개가 오는 8월 11일 언팩(신제품 공개) 행사로 임박한 가운데 경쟁 스마트폰 업체마저 연내 폴더블폰 출사표를 던질 것으로 예고되면서 관심이 쏠리고 있다. 현재 사실상 삼성전자가 독주하고 있다고 봐도 무방한 폴더블폰 시장에 하나둘씩 경쟁자가 들어서는 양상이다. 샤오미뿐 아니라 중국 오포도 3분기 중 인폴딩(화면이 안으로 접히는) 형태의 폴더블폰을 출시할 가능성이 흘러나오고 있다.
