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[상반기 OLED 결산 세미나] Merck, 이젠 공통층 재료도 굴절율을 고려해야 할 때

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6월 23일 코엑스에서 개최된 ‘2022년 상반기 OLED 결산 세미나’에서 Merck의 김준호 연구소장은 “흔히 발광층의 굴절율 개념은 캐소드 전극 위의 capping layer에 많이 적용되었으나, 지금은 공통층인 HTL에도 많이 요구되고 있는 상황”이라고 발표하며, HTL의 최적화된 굴절율 설계를 통해 광 추출 효율을 향상시킬 수 있다고 언급하였다.

이어서 김준호 연구소장은 “HTL의 굴절율은 정공 수송 능력과 trade-off 관계이기 때문에 굴절율을 맘대로 조절하기에는 무리가 있지만, 최적화만 된다면 수명 저하 없이 광 추출 효율을 높일 수 있다”라며, “HTL의 굴절율을 1.85에서 1.77로 낮췄음에도 구동전압의 상승이나 전자이동도의 하락 없이 광 추출 효율을 7% 향상시킬 수 있었다”라고 밝혔다.

최근 패널 업체들은 OLED의 광 추출 효율을 높이는 개발을 지속적으로 진행하고 있다. 광 추출 효율을 높임으로써, 결과적으로 배터리의 지속 시간을 늘릴 수 있기 때문이다. 대표적으로는 삼성디스플레이가 도입한 고굴절 capping layer와 micro lens array, 편광판을 없애고 칼라 필터를 도입한 on cell film 등이 있다.

Capping layer에 집중되던 발광영역의 굴절율 개념이 공통층 영역까지 확대되며, 패널 업체들의 기술 경쟁이 심화됨은 물론, 향후 패널 업체들의 발광재료 서플라이 체인에도 많은 변화가 있을 것으로 기대된다.

[상반기 OLED 결산 세미나] 유비리서치 이충훈 대표, “한국 디스플레이 업체들, OLED 기술 경쟁력뿐만 아니라 가격 경쟁력도 반드시 갖춰야”

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한국과 중국의 디스플레이 기술격차는 여전히 있지만, 한국 디스플레이 업체들이 하루빨리 가격 경쟁력을 갖춰야 한다는 주장이 제기됐다.
23일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘2022년 상반기 OLED 결산 세미나’에서 유비리서치 이충훈 대표는 ‘중국의 추격이 거센 소형 OLED 시장 전망’에 대해서 발표하였다.
이 대표는 “현재 언론에서는 한국과 중국의 기술력 차이가 거의 좁혀진 것처럼 보도되고 있지만, 제품을 만들어 전시하는 것과 제품을 양산하는 것은 다른 문제이며, 아직까지 한국과 중국의 기술 격차는 현저하다”고 발표했다. 이어 “삼성디스플레이는 기술 경쟁력을 바탕으로 슬라이더블, Z 폴딩 등 여러가지 제품을 기획하고 있다. 다만 슬라이더블폰이 기존의 폴더블폰 시장의 영역을 침범하기 때문에 당장 제품화가 되기는 힘들 것이다”고 전망했다.
이 대표는 “기술 경쟁력만이 아니라 가격 경쟁력을 키우는 것도 매우 중요하다. 국내 업체들이 LCD 사업을 접은 이유는 중국 업체의 기술이 좋아서가 아니라 가격 경쟁력에서 밀렸기 때문이다”고 언급하며 “기술이 발전하면 발전할수록 일반 소비자가 느끼는 성능 차이는 미미해지기 때문에 결국은 가격 경쟁력이 좋은 제품이 시장에서 통할 수밖에 없다”고 분석했다.
끝으로 “중국 OLED 산업은 정부의 막대한 지원 아래 성장하고 있다. LCD처럼 OLED 시장의 주도권을 중국에게 빼앗기지 않으려면 국내 업체들의 가격 경쟁력 대비와 정부의 지원 정책이 반드시 필요하다”고 말하며 발표를 마쳤다.

[상반기 OLED 결산 세미나] 그래핀랩,도금 메탈 마스크로 ppi 한계 넘는다

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그래핀 상용화 기술 기업인 GrapheneLab에서 그래핀을 이용한 800ppi 이상의 FMM 제조가 가능하다고 발표했다.
23일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘유비리서치 2022년 상반기 OLED 결산 세미나’에서 GrapheneLab의 권용덕 대표는 “2000년대 초반부터 시작된 FMM 기술은 초기에는 plating 방식에는 관심이 없었지만 최근에는 FMM 제조 기술 트렌드가 plating방식으로 변화하고 있다”고 말하며 “2013년도 이후에는 plating 방식의 FMM 제조 기술 관련 특허가 많이 출원되었으며, 고 해상도로 가기 위해서는 현재 사용되는 etching 방식보다 plating 방식을 적용하는 것이 용이하다”고 언급했다.


이어 권 대표는 “기존의 한계가 있던 etching 방식 FMM에서 벗어나 plating 방식의 FMM을 적용한 결과 동일한 두께에서 400ppi가 한계였던 etching 방식에 비해 plating 방식에서는 600ppi 이상을 구현했다”고 말하며 “Etched metal mask는 깊이 20um etching시 점처럼 뾰족해지는 INVAR 구조에 의해 8um길이의 dead zone이 발생되는 반면 plated metal mask의 pattern plating시에는 dead zone의 발생이 없다”고 발표했다.
끝으로 권 대표는 “MSAP electro forming 기술을 위해서 얇은 두께의 낮은 열팽창계수가 필요하다. Plated된 시료를 대상으로 TMA를 이용해 열팽창계수를 측정한 결과 3.1ppm까지 로 측정되었으며, 열처리를 하지 않은 상태에서는 2.5ppm까지 내려갔다”고 강조하며 발표를 마쳤다.