애플, ‘XR 헤드셋’ 나온다…外
[전자신문=김용주 기자, 유근일 기자] 애플과 삼성이 메타버스 시대를 겨냥한 하드웨어(HW) 개발에 착수했다. 애플은 완전히 새로운 디스플레이를 접목한 확장현실(XR) 기기를 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 스마트 글라스 투자를 강화한다. 애플은 ‘OLEDoS 디스플레이’를 접목한 XR 기기를 개발하고 있다고 18일 밝혔다. OLEDoS(OLED on Silicon)는 실리콘 웨이퍼 기판 위에 화소와 구동부를 생성한 후 발광부인 유기발광다이오드(OLED)를 구현한 디스플레이다. 반도체 기술을 활용하기 때문에 초정밀 구동이 가능하고, 더 많은 화소를 탑재할 수 있는 것이 특징이다. 일반적인 디스플레이 해상도는 수백 PPI(인치당 픽셀 수)다. 이에 반해 OLEDoS는 수천 PPI까지 구현할 수 있다. XR 기기는 바로 눈앞에서 영상을 보기 때문에 높은 해상도가 뒷받침돼야 한다. 애플은 PPI가 높은 고해상도의 OLEDoS 디스플레이 탑재를 준비하고 있다. 애플은 XR 기기에 비행거리측정(TOF) 센서도 적용할 계획이다. TOF는 측정 대상까지의 거리, 형태 등을 측정할 수 있는 센서다. 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 등을 구현하는 데 꼭 필요하다. 애플은 소니, LG디스플레이, LG이노텍 등과 핵심 부품 개발을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 단순 기술 확보 차원이 아니라 개발 과제를 진행하고 있는 것으로 파악돼 상용화 공산이 높다. 블룸버그통신은 애플이 내년 하반기에 XR 기기를 출시할 계획이라고 보도했다.
[EBN=이남석 기자] 한국디스플레이산업협회는 오는 25일과 26일 양일간 온라인으로 ‘IMID 2021 비즈니스 포럼’을 개최한다고 18일 밝혔다. 올해로 12회째를 맞이한 ‘IMID 2021 비즈니스포럼’은 국내외 디스플레이 기업 및 전문가가 대거 참석해 디스플레이 산업의 최신 트렌드를 공유하는 최고의 비즈니스 장이다. 올해는 디스플레이 기술과 ESG, 글로벌 밸류 체인 등 산업의 불확실성이 높아지고 있다. 이에 역대 최다 전문가를 초청해 비즈니스 전략 수립을 위한 다양한 시각을 제시할 예정이다. 첫째 날인 25일에는 LG디스플레이와 삼성디스플레이, BOE가 나란히 참석해 ‘Business Strategies of Big Players’란 주제로 포럼의 막을 올린다. 이태종 LG디스플레이 담당은 ‘새로운 디스플레이 시장에서의 OLED 진화와 성장기회’에 대해 발표한다. 최순호 삼성디스플레이 상무는 ‘새로운 시대를 향한 삼성 OLED의 발전 방향’에 대해, 중국 BOE의 Kaixuan Wang Director는 ‘미래에 무한한 힘을 실어주는 혁신 기술’이란 주제로 각 사의 비즈니스 전략을 소개한다. 이어 메타버스를 구현하기 위한 필수 기술인 ‘AR·VR·3D 기술’과 대표적인 융복합 기술인 ‘차량용 디스플레이 기술’을 짚어보고, 마지막으로 탄소중립이라는 시대적 흐름에 맞춰 디스플레이 산업 현장에서의 ‘탄소저감 기술과 ESG’ 현황에 대해 공유할 예정이다.
둘째 날인 26일에는 ‘디스플레이 산업에서의 글로벌·중국 시장 트렌드’를 주제로, CSOT의 Zhang Xin CTO, Sigmaintell의 Lisa Li 대표, Vistardisplay의 Xiuqi Huang CEO, PlayNitride의 Charles Li CEO가 두 번째 기조연설에 나선다. 중국이 강세를 보이고 있는 Micro-LED 기술 현황과 각사의 성장 전략에 대해 알아보고, 최근 글로벌 공급망 재편에 따른 중국 소․ 부․장 기업의 현황에 대해 짚어볼 예정이다. 이후 세션에서는 LTPO 백플레인 기술, TADF 발광재료 등 ‘OLED 기술’, QD(Quantum-Dot), Nano-LED 등 ‘차세대 디스플레이 기술’, 머신러닝을 이용한 검사기술, ALD, UTG 등 ‘차세대 소부장 기술’에 대해 집중적으로 다룰 예정이다. 또한 첫째 날과 둘째 날 세션 발표 말미에는 국내외 소재․부품․장비 제품 및 기술을 소개하는 ‘스페셜 세션’을 마련해 새로운 밸류 체인을 위한 비즈니스를 지원한다.
[전자신문=양민아 기자] 삼성전자가 내년 선보일 4세대 폴더블 스마트폰에 새로운 폼팩터를 적용할 것이란 전망이 나왔다. 전체적인 외형은 ‘갤럭시Z폴드’를 닮았지만 ‘갤럭시Z플립’처럼 위아래로 접는 새로운 형태다. 네덜란드 IT 전문매체 렛츠고디지털은 16일(현지시각) 삼성이 지난 2019년 세계지식재산권기구(WIPO)에 출원한 특허를 인용, 수직이 아닌 ‘수평 힌지(경첩)’가 있는 Z폴드 변형을 소개했다. 해당 특허는 이달 2일 승인 및 공개됐다. 기기를 펼쳤을 때 모습은 Z폴드3와 크게 다르지 않다. 다만 접히는 방향이 다르다. 세로축이 아닌 가로축을 기준으로 위아래로 접힌다. 가로로 더 커진 Z플립을 보는 것 같다. 휴대성은 유지하면서 화면 크기를 키웠다. 메인 화면 상단에 듀얼 셀카 카메라가 탑재됐다. 카메라를 위한 펀치홀(동그란 구멍 형태 디자인)이 두개 달렸다. 렛츠고디지털은 “힌지가 수평으로 위치하기 때문에 가능하다”며 “다만 삼성이 이미 Z폴드3에 카메라를 화면 밑으로 숨기는 ‘언더디스플레이카메라(UDC)’를 도입한 만큼 듀얼 펀치홀이 실제 제품에 반영될지는 미지수”라고 분석했다. 화면을 접으면 커버 디스플레이를 사용할 수 있다. 다소 좁고 긴 형태였던 Z폴드3 커버 화면과 다른 정사각형 모양이다. 후면엔 트리플 카메라가 장착됐다.
[아시아경제=차민영 기자] 삼성전자가 내년 3억대 이상 스마트폰을 출하할 것으로 관측되는 가운데 중급형 모델 ‘갤럭시 A73’ 렌더링 이미지가 공개됐다. 네덜란드 IT전문지 레츠고디지털은 18일(현지시간) “A73이 내년 2분기 출시 예정으로 5G만 지원하는 모델이 될 것”이라며 유출된 사양을 바탕으로 만든 렌더링 이미지를 공개했다. A73은 이전 모델과 매우 유사한 디자인에도 기능 측면에서 한층 진보된 형태로 추정된다. 풀HD 해상도의 6.7인치 아몰레드 디스플레이가 적용될 전망이다. 주사율은 120Hz로 상향될 전망이다. 지문 센서는 디스플레이 아래에 배치된다. IP67 인증을 취득한 플라스틱 하우징으로 방진·방수 기능성도 갖춘다. 카메라는 펀치홀 카메라가 유력하다. 레츠고디지털은 “중앙에 펀치홀 셀카 카메라가 장착될 가능성이 크다”며 “삼성이 32MP 전면 카메라를 선택할지, ‘갤럭시 S21 FE’처럼 12MP 전면 카메라를 선택할 지는 아직 알 수 없다”고 전했다. 심카드 슬롯은 ‘갤럭시 A72’와 달리 기기 하단에 위치할 가능성이 큰 것으로 관측됐다. 고급형인 S시리즈와 달리 마이크로SD 메모리 카드도 탑재 가능하다. USB는 C타입으로 마이크와 스피커도 탑재된다. 볼륨과 전원 버튼은 기기 우측에 배치된다. 칩셋의 경우 ‘갤럭시 A52’에 사용됐던 퀄컴 스냅드래곤 750G로 동일하며, 6·8GB 램 메모리와 스토리지 128·256GB 조합 선택이 가능한 형태다. 한편, IT전문지 기즈차이나는 삼성전자가 2022년 3억3000만대 이상의 스마트폰을 출하할 것으로 관측한 바 있다. 이 경우 2022년은 2017년 이후 삼성이 한 해 3억대 이상 스마트폰을 출하하는 첫 해가 된다.
